Конференції
  1. Головна
  2. Структура
  3. null
  4. Публікація

Виготовлення високотемпературної кераміки методом плівкового лиття на основі Al2O3

Я.С.Тищенко 1,2*,
 
М.С. Глабай 2,
 
Є.М.Бродніковський 1,
 
Сенлін Ван 2,
 
Енронг Чжоу 2
 

1 Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України , Київ
2 Східно-Китайський науково-дослідний інститут оптоелектроніки Науково-технологічний парк Хуася, місто Уху, КНР
tyshjana@ukr.net

Usp. materialozn. 2025, 10/11:93-99
https://doi.org/10.15407/materials2025.10-11.093

Анотація

Завдяки вивченню впливу помелу та структуроутворення суспензії на основі Al2O3 стають можливими дослідження і отримання високотемпературної кераміки (High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC) та нових матеріалів. Проведено вивчення її властивостей для подальшого впровадження твердих електролітів (ТОПЕ, датчики кисню, плівки для електронних пристроїв та інш.), іммобілізуючого матеріалу для ядерної галузі, в'язкої кераміки, носіїв каталізаторів, високостійкої до зносу та корозійностійкої кераміки, а також супервогнетривких матеріалів. Авторами експериментально встановлено зв'язок між складом та структурою суспензії на основі Al2O3.


Завантажити повний текст

ВИСОКОТЕМПЕРАТУРНА КЕРАМІКА, КЕРАМІЧНІ МАТЕРІАЛИ, ОКСИД AL2O3, ПЛІВКОВЕ ЛИТТЯ, СУСПЕНЗІЯ

Посилання

1. Chen, L.-Y. (2014). Dielectric performance of a high purity HTCC alumina at high temperatures - A comparison study with other polycrystalline alumina. Internat. conf. on High Temperature Electronics (HiTEC 2014). May 13—15, Albuquerque, New Mexico USA.

2. Chen, L.-Y., Hunter, G. W. (2004). Temperature dependent dielectric properties of polycrystalline 96%  Al2O3 substrate. Proc. of Symposium G (Materials, Integration, and Packaging Issues for High-Frequency Devices II). 2004 MRS Fall Meeting, Boston, MA, November.

3. Chen, L.-Y. (2007). Temperature dependent dielectric properties of polycrystalline aluminum oxide substrates with various impurities. Proc. of 2007 8th Internat. conf. on Electronics Packaging Technology. Shanghai, China, Aug. 14—17.

4. Mingsheng, M., Miguel, Yi. W., Liu, N. C., Zhang, F., Liu, F., Li, Z., Hanham, Y., Hao, S. M. (2019). Metallization the dielectric properties of some ceramic substrate materials at terahertz frequencies. J. Eur. Ceram. Soc., Vol. 39, pp. 4424—4428. https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2007.10.066

5. Sesek, A., Makarovic, K. (2022). Metallization, material selection, and bonding of interconnections for novel LTCC and HTCC. Power Modules Mater., Vol. 15, pp. 1036. https://doi.org/10.3390/ma15031036

6. Yang, F., Zhang, B., Song, L. A. (2022). Ku-band miniaturized system-in-package using HTCC for radar transceiver. Module Appl. Micromachines, Vol. 13, pp. 1817. https://doi.org/10.3390/mi13111817

7. Diane, T., Romain, P., Frederic, G., Fabien, F., Cyril, L., Patrice, B., Gilles, J., Daniel, G. (2012). Industrial HTCC antenna-module SiP for 60-GHz applications IEEE antennas. Wirel. Propag. Lett., Vol. 11, pp. 576—579. https://doi.org/10.1109/LAWP.2012.2200449

8. Johannessen, R., Oldervoll, F., Strisland, F. (2008). High temperature reliability of aluminium wire-bonds to thin film, thick film and low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate metallization. Microelectron Reliab., Vol. 48, pp. 1711—1719. https://doi.org/10.1016/j.microrel.2008.06.008

9. McCluskey, F. P., Grzybowski, R., Podlesak, T. (1997). High temperature electronics. CRC Press, New York. P. 340.

10. Cressler, J. D., Mantooth, H. A. (2013). Extreme environment electronics (Part I introduction). CRC Press. Boca Raton, FL, pp.1—58.

11. Chen, L.-Y., Neudeck, P. G., Spry, D. J., Beheim, G. M., Hunter, G. W. (2017). Electrical performance of a high temperature 32-I/O HTCC alumina package. J. Microelectronics and Electronic https://doi.org/10.4071/imaps.529 Packaging, Vol. 14, pp. 11—16.

12. Chen, L.-Y., Hunter, G. W. (2005). Al2O3 and AlN ceramic chip-level packages for 500 °C operation. Proc. of the Internat. conf. on High Temperature Electronics (HITEN) 2005, Paris, France, September 6—8.

13. Edirisinghe, M. J., Evans, J. R. G. (1986). Review: fabrication of engineering ceramics by injection moulding. I. Materials selection. Int. J. High Technology Ceram., Vol. 2, pp. 1—31.

14. Yea, H., Liu, X. Ya., Hong, H. (2008). Fabrication of metal matrix composites by metal injection molding — A review. J. Mater. Proc. Technology, Vol. 200, pp. 12—24. https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2007.10.066

Публікації