ПАЯННЯ КЕРАМІК TiO2 та HfO2

 

Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України , вул. Омеляна Пріцака, 3, Київ, 03142, Україна
Адгезія розплавів і пайка матеріалів - Київ: ІПМ ім.І.М.Францевича НАН України, 2012, #45
http://www.materials.kiev.ua/article/810

Анотація

Вивчено можливість паяння керамік TiO2 та HfO2. Для HfO2 можна використовувати стандартні припої Ag—Cu—Ti та Cu—Sn—Pb—Ti. Для TiO2 перспективними є припої, що містять ванадій або ніобій.


ДІОКСИД ГАФНІЮ, ДІОКСИД ТИТАНУ, ЗМОЧУВАННЯ, ПАЙКА