Консолидация нанокомпозитов системы Ti-N-А1 под действием электрического тока

Abstract

Проведено исследование свойств нанокомпозитов на основе системы TiN-AIN, консолидированных методом электроразрядного спекания. Показано, что данный метод позволяет получать композиционные материалы системы TiN-AIN с относительной плотностью ~98%, средний размер зерен AIN - 200-300 нм, TiN ? 500-1000 нм. Композиты системы TiN-AIN, консолидированные методом электроразрядного спекания, обладают достаточно высокими твердостью и трещиностойкостъю (HV ~25 ГПа и K_1c ~6 МПа-м^1/2).