Конференції

Про причини схоплювання електродів з Ag, Cu та Ni при нанесенні покриттів в низьковольтних імпульсних розрядах

Л.О.Крячко,
  

Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України , вул. Кржижановського 3, Київ, 03142, Україна
Порошкова металургія - Київ: ІПМ ім.І.М.Францевича НАН України, 2009, #09/10
http://www.materials.kiev.ua/article/1508

Анотація

Вивчено умови, за яких виникає схоплення електродів із срібла, міді та нікелю під впливом низьковольтних імпульсних розрядів у процесі нанесення покриттів на пластину з міді. Встановлено, що підвищена схильність нікелю до схоплення обумовлена високим значенням поверхневого натягу його розплаву, що перешкоджає евакуації рідкого металу з поверхні аноду, а також порівняно низькою теплопровідністю нікелю, яка обмежує відведення тепла від опорних точок каналу розряду вглиб електроду. Це обумовлює згладжування рельєфу поверхні електроду, збільшення площі контактування і підвищення температури контактної взаємодії електродної пари, що посилює можливість виникнення схоплення.