Кінетика змочування та контактна взаємодія у системі напівпровідниковий титанат барію - адгезійно-активні сплави на основі системи Cu-Sn-Ti

Анотація

Методом фото- та швидкісної кінозйомки у вакуумі при температурі 1273 К проведено дослідження часової залежності крайових кутів змочування адгезійно-активними розплавами на основі системи Cu-Sn-Ti, що містять 10-50% (ат.) титану, перовськітової кераміки на основі титанату барію. Досліджено мікроструктуру контактної зони кераміка?титановмісний розплав. Проведено аналіз отриманих результатів та їх порівняння з раніше одержаними.