Конференції

Кінетика змочування та контактна взаємодія у системі напівпровідниковий титанат барію - адгезійно-активні сплави на основі системи Cu-Sn-Ti

    

Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України , вул. Кржижановського 3, Київ, 03142, Україна
Адгезія розплавів і пайка матеріалів - Київ: ІПМ ім.І.М.Францевича НАН України, 2010, #43
http://www.materials.kiev.ua/article/503

Анотація

Методом фото- та швидкісної кінозйомки у вакуумі при температурі 1273 К проведено дослідження часової залежності крайових кутів змочування адгезійно-активними розплавами на основі системи Cu-Sn-Ti, що містять 10-50% (ат.) титану, перовськітової кераміки на основі титанату барію. Досліджено мікроструктуру контактної зони кераміка?титановмісний розплав. Проведено аналіз отриманих результатів та їх порівняння з раніше одержаними.


АДГЕЗІЙНО-АКТИВНИЙ СПЛАВ, ЗМОЧУВАННЯ, КІНЕТИКА РОЗТІКАННЯ, КОНТАКТНА ВЗАЄМОДІЯ, ПЕРОВСЬКІТОВА КЕРАМІКА, ПРОФІЛЬНА КІНОЗЙОМКА