ВПЛИВ ПЛАСТІВЦЕВОЇ МІКРОСТРУКТУРИ НА ОТРИМАННЯ І ВЛАСТИВОСТІ СПЕЧЕНИХ КОМПОЗИТІВ МІДЬ-ГРАФІТ

Анотація

Новий метод порошкової металургії, заснований на приготуванні порошкових сумішей міді з 0,5; 1; 1,5; 2; 2,5; 3 і 5% (мас) частинок нанографіту розміром ~50 нм, застосовано для виробництва мідно-нанографітових контактних матеріалів з пластівцевою мікроструктурою. Розподіл частинок нанографіту в мідній матриці досліджено методами скануючої електронної мікроскопії та енергодисперсійної рентгенівської спектроскопії. Вивчено морфологію, розмір частинок та уявну густину пластівцевих порошків, а також мікроструктуру, щільність, електропровідність і твердість спечених і неспечених зразків. Композити, зміцнені меншим вмістом наповнювача (0,5% (мас.)), мають менше агломератів, ніж композити, зміцнені великою кількістю наповнювача (5% (мас.)). Встановлено, що добавка нанографітових частинок знизила електропровідність спечених контактних матеріалів Cu–нанографіт з 76,92 до 68,28 за стандартом IACS. Максимальну (~34) і мінімальну (~20) твердість за Брінеллем мають відповідно монолітний мідний зразок та мідні контактні матеріали, зміцнені 5% (мас.) наповнювача (нанографітових частинок).