Влияние толщины переходной интерметаллидной зоны CuAl2 на твердость материала системы Al―Cu

О.Н.Сизоненко,
 
А.Д.Зайченко,
 
М.С.Присташ
 

Електричні контакти та електроди - Київ: ІПМ ім.І.М.Францевича НАН України, 2018, #14
http://www.materials.kiev.ua/article/2604

Анотація

Розглянуто особливості фазо- та структуроутворення у матеріалі системи Al―Cu в умовах іскроплазмового спікання та досліджено вплив товщини перехідної інтерметалідної зони CuAl2 на твердість отриманих зразків. Одержані результати можуть бути використані для створення триботехнічних матеріалів з підвищеною електропровідністю.


АЛЮМІНІЙ, ІНТЕРМЕТАЛІД, ІСКРОПЛАЗМОВЕ СПІКАННЯ, МІДЬ, ТВЕРДІСТЬ