Змочування сегнетоелектричної BaTiO3-кераміки різними металами і деякими сплавами

Ю.В.Найдіч,
   
Є.П.Гармаш,
  

Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України , вул. Кржижановського 3, Київ, 03142, Україна
Адгезія розплавів і пайка матеріалів - Київ: ІПМ ім.І.М.Францевича НАН України, 2006, #39
http://www.materials.kiev.ua/article/112

Анотація

Проведено изучение смачивания перовскитной сегнетоэлектрической керамики на основе BaTiO3 в вакууме чистыми металлами и некоторыми сплавами, содержащими активный компонент, в частности расплавами Cu-Sn-Ti с различным содержанием титана. Добавки Ti в расплав уменьшают краевой угол смачивания расплава до 18 град (для расплава (Cu-8,6 Sn) -25 Ti). Изучено также смачивание BaTiO3 расплавами Ag-Cu в воздушной среде. Концентрация меди менялась в интервале 0-17% (мас.). Увеличение концентрации меди в расплаве приводит к улучшению смачивания BaTiO3 расплавами Ag-Cu-O. Установлено, что припои на основе систем Cu-Sn-Ti и Ag-Cu-O могут быть использованы для металлизации и пайки BaTiO3 (полупроводниковой керамики в первом случае и сегнетоэлектрической - во втором).