Деякі фізико-хімічні аспекти виготовлення композицій Cr–Cu электротехничного призначення

 
Р.В.Мінакова,
 
Н.Д.Лесник,
 
А. А.Хоменко
 

Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України , вул. Омеляна Пріцака, 3, Київ, 03142, Україна
Електричні контакти та електроди - Київ: ІПМ ім.І.М.Францевича НАН України, 2010, #10
http://www.materials.kiev.ua/article/473

Анотація

Вивчено рост середнього розміру тугоплавких частинок у процесі рідкофазного спікання при температурі 1200 оС у вакуумі (2–4)10-3 Па композиції Cr–Cu, при зміні їхньої об’ємної концентрації в мікроструктурі від 40 до 70%. Для визначення середнього розміру частинок використано методи, що базуються на аналізі розподілу перерізів частинок на площині шліфа (метод хорд) і в об"ємі матеріалу (статистична реконструкція методом Шайля-Салтикова). Кінетика росту середнього розміру частинок описується степеневою функцією з показником степеня, близьким до 3, что відповідає дифузійно-контрольованому росту в рамках теорії Ліфшица–Слезова–Вагнера. Показано, що константа швидкості росту є характеристикою, чутливою до методики визначення середнього диаметру частинок. Вплив об’ємної долі частинок на кінетику их росту узгоджується з моделлю Арделла.


КІНЕТИКА РОСТУ ЧАСТИНОК, КОМПОЗИЦІЇ CR–СU, МОДЕЛЬ АРДЕЛЛА, РІДКОФАЗНЕ СПІКАННЯ, СТАТИСТИЧНА РЕКОНСТРУКЦІЯ РОЗМІРІВ ЧАСТИНОК В ОБ’Є, ТЕОРІЯ ЛІФШИЦА–СЛЕЗОВА–ВАГНЕРА