Sections
Personal tools

Наші Координати: Україна, 03142, м.Київ, вул. Кржижановського, 3 | тел: +380(44)390-87-51, +380(44)390-87-57 | факс: +380(44)390-87-51

Металографічні аспекти виникнення схоплення нікельвмісних електродів при нанесенні покриттів в низьковольтних імпульсних розрядах

Крячко Л.О., Головкова М.Є.


Посилання: http://www.materials.kiev.ua/article/471

Вивчено умови виникнення схоплення електродів з Ag–Ni композиційних матеріалів СН–10 і СН–30 при контактному нанесенні покриттів на пластину з міді в низьковольтних імпульсних розрядах. Встановлено, що в залежності від умов контактування схопленню в різній мірі схильні усі досліджувані електроди, в тому числі і з литого срібла. Виявлення схоплення підсилюється з ростом вмісту нікелю в композиції, а для одного й того ж складу – з підвищенням концентрації і розмирів Ni-фази в робочому шарі електродів, що викликає зміну характеру їх ерозії в бік схожості з ерозією електродів з литого нікелю. Одночасно змінюється і кінетика процесу формування покриттів з випробуваних електродних матеріалів. Результати металографічних досліджень підтвердили визначальну роль теплофізичних властивостей нікелю та поверхневих властивостей його розплаву в процесах схоплення електродів, що вміщують нікель.


ЕРОЗІЯ ЕЛЕКТРОДІВ З НІКЕЛЮ, ЕРОЗІЯ ЕЛЕКТРОДІВ З НІКЕЛЮ ТА КОМПОЗИЦІЇ AG–NI, ЕРОЗІЯ ЕЛЕКТРОДІВ ІЗ КОМПОЗИЦІЇ AG–NI, ЕРОЗІЯ ЕЛЕКТРОДІВ ІЗ СРІБЛА, ІМПУЛЬСНИЙ РОЗРЯД, СХОПЛЕННЯ ЕЛЕКТРОДІВ

Електричні контакти та електроди - Київ: ІПМ ім.І.М.Францевича НАН України, 2010 , #10 , C.151-160


Українське матеріалознавче товариство Українська технологічна платформа Штаб Цивільного Захисту НАН України Базовий координаційний центр УНГ Офіційний Web-портал Верховної Ради України Курсы валют Перевод онлайн