КІНЕТИКА РОСТУ ИНТЕРМЕТАЛЕВИХ СПОЛУК ПРИ РЕАКЦІЯХ НА ГРАНИЦЯХ МІЖ БЕЗСВИНЦЕВИМ ПРИПОЄМ SnAgCuGa ТА МІДНОЮ ПІДКЛАДКОЮ

ХойМін Чень,
 
Геньфен Шан,
 
Ван І Ху,
 
Хан Ван
 

Порошкова металургія - Київ: ІПМ ім.І.М.Францевича НАН України, 2017, #01/02
http://www.materials.kiev.ua/article/2317

Анотація

Сплави на основі Sn–Ag–Cu добре відомі як безсвинцеві припої. Встановлено, що галій позитивно впливає на точку плавлення припоїв Sn–Ag–Cu. Вивчено міжфазні реакції між припоями Sn–3.0Ag–0.5Cu–xGa (x = 0; 0,1; 0,5; 1,5% (мас.)) і мідними підкладками. Припій і мідні підкладки піддавали відпалу при температурі 80 ºC протягом 2, 4, 6, 12, 18 і 24 днів, відповідно. Із застосуванням скануючої електронної мікроскопії спостерігали формування різних шарів інтерметалевих сполук. Виявлено, що при додаванні галію в кількості 0, 0,1 і 0,5% (мас.) формується тільки фаза Cu6Sn5; проте, коли кількість галію досягає 1,5% (мас.), утворюються Cu3Sn і Cu9Ga4. Товщину цих інтерметалідів вимірювали на різних етапах відпалу для вивчення кінетики росту. Ріст усіх інтерметалевих сполук підпорядковується параболічному закону..


БЕЗСВИНЦЕВИЙ ПРИПІЙ, ІНТЕРМЕТАЛЕВІ СПОЛУКИ, КІНЕТИКА РОСТУ, МІЖФАЗНА РЕАКЦІЯ, СИСТЕМА SN–AG–CU–GA