Sections
Personal tools

Наші Координати: Україна, 03142, м.Київ, вул. Кржижановського, 3 | тел: +380(44)390-87-51, +380(44)390-87-57 | факс: +380(44)390-87-51

Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі мідних наноплівок, нанесених на безкисневі неорганічні матеріали

Габ І.І., Костюк Б.Д., Стецюк Т.В., Ткач В.М., Бєляєва Т.М.


Посилання: http://www.materials.kiev.ua/article/622

Досліджено кінетику диспергування мідних наноплівок товщиною 100 нм, які нанесені на поверхні кераміки на основі Si3N4, щільного графіту та скловуглецю та відпалені у вакуумі при температурах 800-1000°С протягом різних часових проміжків. Встановлено, що мідні наноплівки в результаті відпалу при 800°С залишаються практично без змін на всіх трьох досліджених неметалевих матеріалах навіть при тривалому відпалі. Деякі зміни морфології мідних плівок спостерігаються при відпалі при 900°С не менше 10 хв, а вже після 20 хв відпалу плівка міді на всіх зразках суттєво диспергує. При збільшенні температури відпалу мідної плівки від 900 до 1000°С диспергування її значно інтенсифікується на всіх матеріалах.


БЕЗКИСНЕВІ НЕОРГАНІЧНІ МАТЕРІАЛИ, ВІДПАЛ, ДИСПЕРГУВАННЯ, КІНЕТИКА, МІДНІ НАНОПЛІВКИ

Адгезія розплавів і пайка матеріалів - Київ: ІПМ ім.І.М.Францевича НАН України, 2011 , #44 , C.46-54


Українське матеріалознавче товариство Українська технологічна платформа Штаб Цивільного Захисту НАН України Базовий координаційний центр УНГ Офіційний Web-портал Верховної Ради України Курсы валют Перевод онлайн